天罡芯片 发布背景 产品功能 华为公司发布的业界首款5G基站芯片

发布背景

2018年，华为已经一步步在布局5g，发布了端到端产品解决方案。截至2019年1月，华为在全球170个国家开展业务，已经签署了30个5G商用合同。其中包括欧洲18个、中东9个，亚太3个，5G基站全球发货超过25000个。

产品功能

天罡芯片是华为5G 基站核心芯片，实现2.5倍运算能力的提升，搭载最新的算法及Beamforming（波束赋形），单芯片可控制高达业界最高64路通道；极宽频谱，支持200M运营商频谱带宽。该芯片为AAU 带来了提升，实现基站尺寸缩小超50%， 重量减轻23%，功耗节省达21%。拥有超高集成度和超强运算能力，较以往芯片性能增强约2.5倍。一部到位满足未来网络部署需求。[1]

产品特点

在5G网络层面，芯片天罡支持有源和无源天线，实现200兆频宽。这款芯片可以将5G基站和微波进行有效集成。

在5G基础建设上，在站址选择上，华为的解决方案可以用“一根杆就可以实现G”；支持2～5G的全制式；无需机柜全自然散热，实现全防护。

该款芯片也让5G的安装比4G更简单，从7.5小时降低到4人工时，安装时间比标准的4G基站，节省一半时间。